
目前苹果 M5 芯片仍然基于 3nm 制程工艺,苹果片
并且单烤 CPU 或 GPU 时情况依旧类似,英寸压
苹果片
并且 GPU 也无法在持续负载下保持稳定,英寸压苹果届时可能会重新设计 MacBook Pro 产品线的苹果片模具,

该媒体实测时使用的英寸压是 18 核 CPU+40 核 GPU 版 M5 Max 芯片,
但这个水平也无法长期维持,苹果片其中 CPU 能够在短时间内达到 75W 功耗,英寸压16 英寸版 MacBook Pro 模具才能够更好地发挥 M5 Max 的苹果片实力。
科技媒体 Notebookcheck 今天发布博文,英寸压性能大约会下降 10%。苹果片上述测试均在开启“高能耗”模式下进行。但也是很快会降至 55W,但只能维持 1-2 秒,但很快会降到 50W;而 GPU 的峰值约为 72W,从这点来看,结果显示 14 英寸模具并不能完全压制住 M5 Max。下一代 M6 芯片预计将转向 2nm 制程以进一步提升能效。最终稳定的功耗是 42W。加入更强的散热系统,这款笔记本在 CPU+GPU 双烤(Cinebench R23 多核 +3DMark Wild Life Extreme Stress)的情况下最高功耗可达 96W,
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